MEMS粘结封装解决方案
名称描述
MEMS微机电系统粘结封装解决方案 MEMS(Micro Electromechanical System)微机电系统通过特征尺度为微米级的机电系统,为信息化数字世界与现实(模拟)世界提供了接口,为信息、生物、化学、机械等多领域科技发展提供新的技术平台和研究方法。MEMS已广泛应用于MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等以及它们的集成产品。
MEMS封装难度大,目前的封装技术大都由延续集成电路技术发展和演变而来,对粘结,导电,密封材料的要求部分借鉴了集成电路封装技术的标准和要求。稳定和高性能的粘结解决方案为高性能的MEMS产品的研发和生产提供了有力的保证。
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